Cobre oguereko excelente resistencia corrosión rehegua umi ambiente seco-pe, ha katu ha’e propenso ojapo haguã pátina yvate-humedad térã azufre-oguerekóva ambiente gas rehegua, upévagui osẽ peteĩ aumento resistencia de contacto-pe. Pe aluminio rova oguereko propensión ojapo hag̃ua peteĩ pelíkula denso óxido rehegua, ikatúva upéva rangue ojokove hag̃ua pe korrosión. Ha katu, pe película óxido rehegua resistencia (10⁻4 rupi) tuicha ojupi pe sustrato de cobre-gui (1044 ω·cm2), ha tekoteve oñemyatyrô chapa de estaño rupive, chapa de níquel térã tratamiento oxidación anódica rupive.
Oñeñe ẽvo influencia temperatura rehe conductividad eléctrica rehe, coeficiente temperatura rehegua resistencia cobre rehegua (0,0043/ grado ) imbovyve pe aluminio rehegua (0,0041/ grado ), ha katu pe coeficiente de expansión térmica de aluminio (23,6×10⁻⁶/ grado ) ha e 1,5 jey cobre rehegua (16,50⁻10⁶ ). Umi escenario orekóva fluctuaciones significativas temperatura, expansión térmica ha contracción barras de aluminio ojehechave, ikatúva omoheñói aflojamiento umi punto de conexión-pe. Kóva ikatu oñembogue diseño estructural rupive (haꞌeháicha reserva umi brecha expansión rehegua) térã ojeporúvo umi conector flexible.